友威科技股份有限公司為真空濺鍍製程技術及鍍膜系統的領導廠商，產品應用層面遍及半導體IC產業、3C電子產業、光學、車用零件等，看好中科發展潛力，將於台中成立第一座購地自建企業總部。市府經發局表示，據統計投資台中金額約3,680億元，其中投資金額最高產業「半導體暨光學相關產業」達1,432億元，占比近4成，顯示受惠AI應用驅動晶圓先進製程需求強勁，期盼台中將成為全球最先進的晶片製造工廠。
經發局表示，台中除有全球最密集的精密機械產業聚落，更是國際科技大廠首選的半導體產業重鎮，包括記憶體大廠美光在台中后里打造全球最大生產據點，及晶圓製程龍頭台積電中科二期園區擴建案等。友威科近年積極切入半導體先進封裝領域，打入國內外知名半導體大廠供應鏈，為就近服務客戶，友威科至全球各地租地設廠，今年為整合各廠資源，看好中科發展潛力，以強化全球競爭力，落實「根留台灣、全球運籌」，選擇於鄰近中科的大雅區乙種工業區，投資興建企業總部及研發中心。
友威科並向市府提出工業區廠房立體化方案提高容積獎勵申請，包含廠房興建費用及購置機器設備的新增投資額8億4,100萬元，可取得獎勵容積15%，設置屋頂型太陽能發電設施，可取得能源管理奬勵容積3%，經核准後，合計可獲得18%獎勵容積，可增建廠房1層、增加樓地板面積1,444.81平方公尺，及增設1,293.17平方公尺的太陽能光電設備(約占屋頂面積55.03%)，可提供139個就業機會，並創造17億元產值。
經發局指出，為緩解台中市工業用地不足，市府於109年公告「工業區更新立體化發展方案」，針對新設廠或擴廠於台中市都市計畫範圍內的乙種工業區、非都市土地整體開發的工業園區都可提出申請，截至今年2月，經濟部受理8件、台中市府受理8件，合計16件，今新增第12家審查通過為友威科技股份有限公司，累計審查通過件數為台中工業區6件、大里工業區1件、仁化工業區1件及都市計畫乙種工業區4件。
經發局補充，友威科技股份有限公司事業計畫書在市府行政初審、廠商辦理說明會後，由市府組成的台中市工業區更新立體化發展方案聯合審查小組，進行實地勘查並召開審查小組會議，審查委員關心對周邊交通、環保及消防安全的影響，廠商承諾提供足夠停車空間、規劃更完善交通動線、廢棄物交由合格清運業者處理、並配合相關消防法規。此案經審查通過後，將與廠商簽訂協議書，廠商應依核定事業計畫書完成使用。
經發局說明，市府鼓勵民間投資，歡迎廠商踴躍申請工業區立體化，藉由容積獎勵，強化產業用地使用效能，獎勵項目包括「新增投資」、「能源管理」、「捐贈產業空間或繳納回饋金」三項，相關資訊可至經濟發展局網站查詢( https://www.economic.taichung.gov.tw/1560480/Nodelist )。(3/5*10)*經發局
聯絡人:台中市政府經發局 李先生
聯絡電話:04-22289111分機31241
